Snapdragon S4, CPU a prova di burro0

Uno dei problemi maggiori dei moderni dispositivi mobile, oltre alla durata della batteria, è il surriscaldamento provocato dal lavoro delle sempre più potenti CPU. Questa caratteristica diventa effettivamente un problema in quei device particolarmente sottili, che arrivano alle volte a scottare per davvero nella scocca antistante il processore.


In merito a questo sempre più diffuso problema Qualcomm ha deciso di pubblicare su YouTube un video che ritrae due specifici test portati avanti sul chip Snapdragon S4 e altri due contendenti, probabilmente TI OMAP 4430 ed Exynos 4210 di Samsung (Qualcomm non ha però specificato i chip utilizzati durante il test).

Mentre il primo test ha visto l'utilizzo di uno scanner termale per misurare la temperatura raggiunta dai tre chip messi in gioco, il secondo risulta essere molto più empiroco: Qualcomm ha posto dei cubetti di burro su ogni CPU e analizzato il tempo di fusione di ciascuno. In entrambi i test ha naturalmente primeggiato Snapdragon S4, e considerando che il burro comincia a fondere attorno ai 30° si tratta anche di un risultato eccellente dal punto di vista ingegneristico.